

,夯实公司在智能芯片领域的长期竞争力。 通富微电是AMD的核心封测供应商,双方重点提升AI与高算力产品封测能力,加快推进3nm先进工艺产品开发与先进封装能力建设。 长电科技近日在业绩说明会上介绍称,2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元,主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。 甬矽电子从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域,公司持续加大先进封装领域的研发投入,积极
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